從融資結構與營收表現，看台股支撐

上週五(2026/6/ 美國費城半導體指數下跌10%、Nasdaq指數下跌4%，源自「預期與實際的落差」，使股市在今年3月底以來的短期大漲過後，出現評價面與籌碼面的調整。  

台股融資占市值比重仍在低檔，並未出現虛胖情形，而AI帶來的企業獲利持續高成長是最強底氣，加權指數在40,000~43,000點可望有較強力支撐，長線資金在多頭趨勢下的回檔尋找加碼機會。

指標大廠的業績展望，與市場預期的高標落差

晶片大廠博通(Br oadcom)的營收成長性佳，開出的第二季業績展望也不差，但因先前市場對於AI營收獲利預期的頻頻上修，使得本次未能跨越分析師的超高期待，導致上週四、五連續兩日股價重挫，打擊短線市場對半導體類股的信心。  
(個股與相關數據資料僅供說明之用，不代表投資決策之建議。)

美國非農就業人數優於預期，引發升息擔憂

5月非農就業新增 17.2萬人，遠高於市場預期的8萬多人，加上原本就擔憂油價帶來的通膨，更加引發投資人對於貨幣政策的戒心。市場對於今年底前聯準會(升息的機率， 由一週前的五成，拉升至七成(表一)，美國2年期公債殖利率也因此來到4.15%，為今年新高。  

上週五費城半導體指數的大跌，主要還是來自於今年3月底以來至高點上漲接近一倍，短期大漲後找到藉口進行評價修正。

COMPUTEX電腦展過後的激情消退

輝達執行長黃仁勳因 GTC大會及台北國際電腦展COMPUTEX而來台，再度 引發旋風，此前AI相關供應鏈即以大漲回應，而 COMPUTEX於上週五落幕，短線交易客借此下車。  
(個股與相關數據資料僅供說明之用，不代表投資決策之建議。)

表一：2026/6/5利率期貨市場反映的升息機率

漲勢來自紮實的基本面驅動，而非本益比虛胖

AI基礎建設的供給面遠不及需求面，台灣供應鏈在此階段的受惠程度極高，帶動企業獲利的持續高成長性，若從未來的企業獲利來看，評價亦有其合理性。這就是與過去網路泡沫化本質上的最大不同。

融資 金額伴隨市值擴張，融資市值比的結構健康

融資餘額確實一路上升，令市場擔憂籌碼過熱或只是短期炒作，但進一步觀察，從2023年AI多頭盛世以來，「融資餘額占大盤市值的比例」並未走高，反而持續壓在5%以下的長期相對低位，由此可看出融資金額的上升，是反映台股實質基本面成長、市值倍增後的自然現象。

月線與短線浮額的清洗區：短線籌碼離場

目前加權指數的月線位置約在43,000點，而大盤的融資維持率若回落至 160%~165%則可視為短線浮額的清洗區，意味著先前因電腦展題材而進場做短線衝刺的籌碼離場。由於預期企業營收仍強勁，此位置可能是長線資金加碼的測試點。

季線與融資清洗的鐵板區：可能有超跌現象

若美股修正期間拉長，加權指數季線約38,300點以及前波低點約40,000點將是重要防線。若落到此區間，融資可能進一步清洗，若融資維持率落到145%，過去經驗顯示此為極度超跌區，籌碼應已充分沉澱，容易吸引長線資金及更多買盤進場，進而出現軋空表現。

展望未來：企業獲利的高成長性，支持台股指數邁向5萬點

AI發展是推升台股的最強底氣，預估台股2026年企業獲利仍有約48%的爆發性成長、2027年也有27%的成長率，換算為預估本益比約在19~20倍，與過去十年本益比區間的中位數相近（表二），因此，台股若反應企業獲利成長性，有望上看5萬點。

表二：台股企業獲利成長性仍強，本益比評價並未過高

產業趨勢確立，AI代理、AI機器人及更多終端應用，驅動新一輪成長性

2026年台北電腦展COMPUTEX向全球擘劃清晰的AI藍圖，聚焦於新一代AI運算、機器人與智慧移動等實體AI領域，證實AI應用已從過往的對話式生成AI，擴散至終端多元應用場景。

AI的效能越強，每單位運算成本越低，就越能吸引更多用戶。而越強大的AI，就需要更多執行的token（系統作業時的基本運算單位）。隨著AI代理（AI Agent）日漸成形，其自動化執行的token消耗量將比過往對話式高出100萬倍，算力需求仍是呈現幾何級數的成長。

台股5月營收陸續公布，AI廠商進入加速拉貨期

AI供應鏈的5月分營收極為強勁，近期也進入股東會旺季，AI科技業展望持續樂觀，廠商紛紛表示需求仍遠高於供給，例如台積電指出，訂單能見度上看2030年，新一代先進封裝技術CoPos也已建置試產線，再次展現台廠的技術領先能力。

規格升級與缺貨漲價，為當前投資台灣AI供應鏈的核心主軸

AI使相關供應鏈雨露均霑，但也需要新的技術與規格來支撐AI發展，因此受惠於規格升級，或具有缺貨漲價題材及寡占優勢的產業龍頭最為受惠。例如：

(1) 高頻高速帶動CCL（銅箔基板）產值爆發：
高階PCB（印刷電路板）的需求大增，進而使得其核心材料CCL與玻纖布等供不應求。由於CCL是決定高頻訊號完整性的關鍵所在，台廠在技術升級與海外擴廠的加持下，可望大幅受惠。

(2) ABF載板供需的結構性反轉：
為了提升算力，AI晶片的尺寸持續放大，推升高階載板的需求；除了GPU晶片外，各大雲端服務業者也積極開發自研晶片，使得過往載板供過於求的狀態，轉為供不應求。

(3) 記憶體受惠於產能排擠與供需失衡：
過往記憶體被視為消費性的景氣循環品，但目前已質變為運算必備的核心元件。全球記憶體大廠正將產能轉往高階的HBM（高頻寬記憶體），但這也排擠到成熟記憶體的產能，因而觸發整體記憶體市場進入供需失衡的漲價循環。

(4) MLCC被動元件的新一波漲價機會：
AI帶動高階MLCC（多層陶瓷電容）的需求暴增，在日本及韓國主要廠商產能吃緊的情況下，漲價效應自然外溢到台灣廠商，預期未來兩年將出現明確的供需缺口，漲價行情可能才剛啟動。
(以上資料為舉例說明，不代表未來實際績效。類股/個股與相關數據資料僅供說明之用，不代表投資決策之建議。)

股市真正的熊市，出現在「經濟衰退」的預期，而上週五的股市修正，本質上是因為經濟優於預期並推升利率，出現評價面與基本面的短期拉扯，但這也是在多頭市場中，會出現的正常現象。

台灣AI供應鏈仍滿手訂單，能見度也高，基本面成長的趨勢並未轉變。從融資餘額來看，占大盤市值占比並未出現異常，當前台股應無泡沫化疑慮。從技術面與籌碼面來看，月線與季線（加權指數分別約在43,000點與38,300點）附近時，多為籌碼清洗後回歸基本面的堅實防線。

對長線投資人而言，每一次因為短線利空調整而帶來的回檔，反而是可以留意進場的時機，尤其在AI帶來的成長趨勢下，台股的多頭趨勢未完待續。

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